半導體行業垂直分工模式下，封測生產業務存在多供應商連續委外的特性，從生產指令下達、過程跟蹤、生產回貨管理以及委外B2B數據的集成等方面，對於委托方供應鏈運營管理存在很大挑戰
半導體製造產線因高投入、長周期、重資產的屬性，天然負有成本的高壓力，然而因小批次大產能、工序繁多、生產場景靈活等特點，使製造成本的統計與分析具有挑戰性
由於半導體前後道生產的差異性，往往存在海量生產數據、多工廠、多系統的特點，質量相關的數據往往分散在各系統中，尤其面向車規芯片，對於質量追溯的要求越來越高，質量追溯及分析的能力逐漸成為企業的核心競爭力之一
